PNP 6600EVO 多功能固晶機
倒裝 共晶 正面貼 預燒結

測試分選系列
1mm以(yǐ)下芯片的(de)KGD測試分選 主被動元器件的(de)測試分選 特殊測試條件元器件測試分選
封裝AOI系列
金絲鍵合(2D+3D)單/雙面外觀檢測 生瓷帶外觀檢測

高速三合一(yī / yì /yí)測試設備
外觀缺陷檢測 電性能測試 成品包裝

EC300Plus 焊線&芯片外觀檢機
金絲鍵合(2D+3D)視覺精度最高1um 超景深融合技術

SCP-5T 全自動伺服壓接機
高精度裝載平台 自動切換壓膜自動壓接

ACP-3T 在(zài)線式全自動壓接機
Z軸浮動壓接頭 智能自動調寬軌道(dào) 多槽位連接器壓接模儲存架

MCP-10T 高精密壓接機
免焊接 行程精度可達μ級 電子(zǐ)兩段力
深耕半導體智能制造領域,不(bù)斷開創标杆性場景化應用方案
全方位提供全産業鏈先進封裝測試一(yī / yì /yí)站式服務
專注于(yú)半導體先進封裝及測試整體解決方案,産品線覆蓋芯片、分立器件、光通訊、新能源、射頻及存儲等領域,全方位提供後道(dào)全産業鏈封裝測試一(yī / yì /yí)站式服務。

  • 50+覆蓋行業

  • 7+後道(dào)全産業鏈方案

  • 10+全球分支機構

速遞諾頂最新行業資訊
2024-03-26
諾頂智能在(zài)2024年3月19日至3月22日期間,攜帶PNP6600高精度多功能固晶工藝的(de)解決方案及符合通訊、汽車電子(zǐ)、光伏、新能源等行業的(de)Press-fit壓接工藝解決方案赴上(shàng)海展出(chū)
了(le/liǎo)解詳情
2024-06-26
SEMI-e 2024第六屆深圳國(guó)際半導體展在(zài)深圳國(guó)際會展中心(寶安新館)盛大(dà)開幕,諾頂智能(Top-leading)攜一(yī / yì /yí)系列能滿足市面上(shàng)90%以(yǐ)上(shàng)固晶工藝要(yào / yāo)求,多芯片正面貼裝、倒裝芯片貼裝、共晶焊、預燒結,工藝匹配率100%,國(guó)内首家關鍵技術突破已獲得國(guó)家多項發明專利的(de)多功能高精度固晶機及陶瓷基闆領域超高精度AOI解決方案,實現國(guó)産替代同步亮相。
了(le/liǎo)解詳情
2024-06-29
今日,第六屆精密陶瓷暨功率半導體産業鏈展覽會在(zài)深圳國(guó)際會展中心(寶安新館)盛大(dà)開幕,諾頂智能(Top-leading)攜一(yī / yì /yí)系列能滿足市面上(shàng)90%以(yǐ)上(shàng)固晶工藝要(yào / yāo)求,多芯片正面貼裝、倒裝芯片貼裝、共晶焊、預燒結,工藝匹配率100%,國(guó)内首家關鍵技術突破已獲得國(guó)家多項發明專利的(de)多功能高精度固晶機及陶瓷基闆領域超高精度AOI解決方案,實現國(guó)産替代同步亮相。
了(le/liǎo)解詳情
2024-09-14
作爲(wéi / wèi)國(guó)内覆蓋光電全産業鏈的(de)綜合型展會,第二十五屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(CIOE中國(guó)光博會)成爲(wéi / wèi)了(le/liǎo)諾頂智能與業界夥伴的(de)秋日之(zhī)約。
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2024-11-08
諾頂智能受邀參展,将攜針對能滿足市面上(shàng)90%以(yǐ)上(shàng)固晶工藝要(yào / yāo)求,多芯片正面貼裝、倒裝芯片貼裝、共晶焊、預燒結,工藝匹配率100%,國(guó)内首家關鍵技術突破已獲得國(guó)家多項發明專利的(de)多功能高精度固晶機解決方案實現國(guó)産替代同步亮相。 誠邀您莅臨9号館9B40展台,交流技術、洽談合作,共啓半導體行業數智之(zhī)旅。
了(le/liǎo)解詳情
2024-11-15
2024年11月12日,諾登智能科技(廣州)有限公司暨子(zǐ)公司無錫諾頂智能科技有限公司迎來(lái)了(le/liǎo)隆重的(de)開業揭牌儀式。
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