高速三合一(yī / yì ／yí)測試設備

該設備可适用于(yú)微小元件的(de)外觀缺陷檢測，電性能測試及成品包裝。采用标準轉塔平台搭配成熟的(de)分立元件測試 系統，可滿足不(bù)同客戶對微小元件的(de)檢測需求。
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被測元件
SLC産品、陣列電容、阻容網絡、多電極、MLC、多層電容産品

模塊化設計
高精度模塊設計搭配日本進口DD馬達确保穩定性和(hé / huò)高UPH産出(chū)

專利夾具
保證測量的(de)穩定性及高精度性

運動控制

全伺服電機驅動，定位精度可達±0.01 mm

電性能測試

成熟視覺搭配AI檢測技術，CCD自動對焦，助力客戶實現各種缺陷的(de)檢測需求

智能化
人(rén)機交互界面友好、多等級操作權限設計；配方可一(yī / yì ／yí)鍵存取、快速切換不(bù)同規格産品；數據管理系統，數據統計、圖像和(hé / huò)數據完全儲存可曆史追溯

Visual Inspection微觀瑕疵 無所遁行

Specifications技術規格
操作參數

  • 上(shàng)料類型

    振動盤/六英寸藍膜擴晶

  • 最小上(shàng)機産品尺寸

    10型 0.254mmX0.254mmX0.1mm

  • 下料方式

    散料／藍膜／華夫盒／自粘盒／編帶

視覺系統

  • 視覺算法

    成熟傳統算法框架+AI檢測技術

  • 外觀檢測

    2面/6面/7面外觀檢測

  • 檢測精度

    識别精度≥10μm

  • 光源模塊

    定制組合光源
電測參數

  • 并聯電容Cp

    重複性精度10pF以(yǐ)上(shàng)≤±0.3%、10pF以(yǐ)下≤±0.03pF

  • 損耗系數D

    重複性精度≤±0.001

  • 絕緣電阻IR

    可測量值＞1TΩ，重複性精度≤20%

  • 耐壓測試

    可測量值＞1TΩ，重複性精度≤20%
下料參數

  • 藍膜

    擺盤角度偏差≤5°、擺盤最小間距0.1mm

  • 華夫盒

    單邊間隔≥0.03mm

  • 擺盤成功率

    ≥97%


規格

  • 設備空轉UPH

    60K

  • 數據系統

    實時(shí)數據監控統計、檢測數據保存、導出(chū)等功能

  • 輸入電源/壓縮空氣

    三相380V/0.5Mpa±0.1Mpa


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