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适用于(yú)LTCC/HTCC/MLCC等燒結前的(de)生瓷帶
最大(dà)支持500mm（可根據客戶需求定制）
支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導入or合格品匹配
印刷圖案的(de)缺陷檢測、已填孔或未填孔的(de)孔位缺陷檢測、圖形尺寸測量、厚度測量等
标配：16K黑白線陣相機
最小重複精度±1um（根據所選相機精度會有所不(bù)同）
最小可識别精度≥5um（根據所選相機精度會有所不(bù)同）
最小重複精度±50nm
最小可識别精度≥10um（根據所選相機精度會有所不(bù)同）
多圖層算法獨立設置容差+視覺AI深度學習缺陷分類
噴墨打點or激光打标or圖形報告
檢測數據實時(shí)監控、數據保存及數據統計功能
漏檢率=0%
可配備批次/工單/産品等掃碼，及字符OCR識别功能，可增加料倉組件+運動模組or機械手，實現全自動上(shàng)下料，可選配離線軟件分析功能，可對疊層資料進行整體統計分析
1.75μm、2.5μm、3.5μm、5μm、7μm
±2μm、±3μm、±4μm、±5μm、±7μm
5μm、8μm、15μm、20μm、30μm
28mm、40mm、57mm、81mm、114mm
20、30、60、120、180
131s、69s、38s、21s、12s
