EC03系列雙面外觀檢測機

适用于(yú)陶瓷領域，生胚/生瓷帶外觀缺陷檢測
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高穩定性
大(dà)理石平台搭配直線電機，機械定位精度±1微米

檢測重複性精度
最高可達±10微米，最小檢出(chū)缺陷30微米

取像可自動糾偏
可選手動/自動上(shàng)下料

自動适應

産品圖形因收縮率不(bù)同等原因導緻的(de)一(yī / yì ／yí)緻性問題，實現柔性檢測

自檢設備功能模塊

可選尺寸、面積标準，及設置線寬百分比标準檢測

配方管理系統
搭配自動模塊，一(yī / yì ／yí)鍵切換不(bù)同檢測需求

Testing items檢測項目
Specifications技術規格
操作參數

  • 适用産品

    DBC/DPC/AMB陶瓷覆銅闆類型産品

  • 上(shàng)料類型

    整片陶瓷基闆、藍膜片、擴晶環

  • 對位方式

    上(shàng)料角度自動糾偏

  • 有效檢測範圍

    最大(dà)支持320*320mm

  • 标準品導入

    支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導入

  • 檢測内容

    外形尺寸測量、鍍層厚度測量、電路尺寸測量、2D外觀缺陷檢測、3D外觀缺陷檢測



視覺參數

  • 2D尺寸測量相機

    可配備500萬像素到(dào)6500萬像素範圍相機，根據檢測需求選型

  • 2D尺寸測量精度

    最小重複精度±10um（根據所選相機精度會有所不(bù)同）

  • 2D缺陷檢測精度

    最小可識别精度≥30um（根據所選相機精度會有所不(bù)同）

  • 3D厚度測量精度

    最小重複精度±50nm

  • 3D缺陷檢測精度

    最小可識别精度≥30um（根據所選相機精度會有所不(bù)同）



規格

  • 視覺算法

    多圖層算法獨立設置容差+視覺AI深度學習缺陷分類

  • 不(bù)良品标記

    噴墨打點or激光打标or圖形報告

  • 數據儲存

    檢測數據實時(shí)監控、數據保存及數據統計功能

  • UPH

    200（根據2英寸 50.8mm檢測範圍計算）

  • 可擴展功能

    可配備批次/工單/産品等掃碼，及字符OCR識别功能，可增加料倉組件+運動模組or機械手，實現全自動上(shàng)下料，可選配離線軟件分析功能，可對疊層資料進行整體統計分析

  • 可增加料倉組件+運動模組or機械手，實現全自動上(shàng)下料


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