X/Y貼裝精度(标定片)

±7um@3σ

θ放置精度(标定片)

±0.1@3σ

力控範圍

10g-1kg(可選配50g-5kg)

力控精度

10-200g±5g
>200g-1kg±10g
>1kg±5%

标準片

共晶焊工藝

CPH1200（±15um@3σ）/CPH900（±10um@3σ）/CPH700（±7um@3σ）
(工藝時(shí)間50ms)，實際效率受客戶工藝時(shí)間影響

标準

焊片貼裝頭+芯片貼裝頭

旋轉

0°- 360°旋轉

加熱

MAX450°C（可選不(bù)加熱邦頭）

長*寬*高

1650mm x 1600mm x 1800mm

芯片尺寸

0.17-50mm

芯片厚度

>50μm

晶圓尺寸

4-12英寸（可兼容3*6英寸子(zǐ)母環）

框架尺寸

Waffle pack/Gel-Pak

2*2英寸5個(gè)（可選14/35個(gè)），4*4英寸（4個(gè)）

其它要(yào / yāo)求

Jedec托盤等

類型

FR4,ceramic,BGA, flex,boat,lead frame,waffle pack
Gel-Pak®,JEDEC tray, odd-shape substrates

平台加熱

MAX350°C 有惰性氣體氛圍保護

基闆工作範圍

300mm x 200mm

正常運行時(shí)間

>98%

良率

>99.95%

硬件

用于(yú)完全定制的(de)開放式平台架構

軟件

單組分跟蹤、CAD下載、晶圓映射、基闆映射、條形碼掃描儀、數據矩陣識别等