請輸入您搜索的(de)産品關鍵詞
多種材質薄膜電路、厚膜電路、DPC、微帶濾波器、薄膜衰減器、功率熱沉等
整片陶瓷基闆、藍膜片、擴晶環
上(shàng)料角度自動糾偏
最大(dà)支持320*320mm
支持DXF/DWG/GBR圖紙多圖層導入
外形尺寸測量、3D厚度測量、電路尺寸測量、平面缺陷檢測、立體缺陷檢測
可配備500萬像素到(dào)6500萬像素範圍相機，根據檢測需求選型
最小重複精度±1um（根據所選相機精度會有所不(bù)同）
最小可識别精度≥5um（根據所選相機精度會有所不(bù)同）
最小重複精度±50nm
最小可識别精度≥10um（根據所選相機精度會有所不(bù)同）
多圖層算法獨立設置容差+視覺AI深度學習缺陷分類
噴墨打點or激光打标or圖形報告
檢測數據實時(shí)監控、數據保存及數據統計功能
60s-120s/片(最終效率會根據檢出(chū)缺陷類型、缺陷數量、産品尺寸而(ér)定)
可配備批次/工單/産品等掃碼，及字符OCR識别功能，可增加料倉組件+運動模組or機械手，實現全自動上(shàng)下料，可選配離線軟件分析功能，可對疊層資料進行整體統計分析
