Press Fit 伺服壓接2_Electronics_Solution_Guangzhou Top-leading Intelligent Technology Co.,Ltd

Press Fit 伺服壓接2

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滿足市面上(shàng)90%以(yǐ)上(shàng)固晶工藝要(yào / yāo)求，多芯片正面貼裝、倒裝芯片貼裝、共晶焊、預燒結，工藝匹配率100%，國(guó)内首家關鍵技術突破已獲得國(guó)家多項發明專利的(de)多功能高精度固晶機。

Customer Case

某龍頭企業小型锂離子(zǐ)電池外殼點膠缺陷檢測

采用SMore ViMo智能工業平台的(de)Vi-Studio方案設計系統，運用高精度算法能

力對産品進行多種缺陷檢測，包括漏點膠檢測、散點檢測、斷膠檢測.

Vi-Lab運行管理系統可直接快速進行機器視覺項目交付，便于(yú)客戶快速部署産

線，加快生産節拍，可使拍照-計算-分料動作控制在(zài)500ms/pcs之(zhī)内，滿足客

戶CT時(shí)間要(yào / yāo)求，助力完成産線自動化、智能化作業。

2龍頭企業小型锂離子(zǐ)電池外殼點膠缺陷檢測 2

采用SMore ViMo智能工業平台的(de)Vi-Studio方案設計系統，運用高精度算法能

力對産品進行多種缺陷檢測，包括漏點膠檢測、散點檢測、斷膠檢測.

Vi-Lab運行管理系統可直接快速進行機器視覺項目交付，便于(yú)客戶快速部署産

線，加快生産節拍，可使拍照-計算-分料動作控制在(zài)500ms/pcs之(zhī)内，滿足客

戶CT時(shí)間要(yào / yāo)求，助力完成産線自動化、智能化作業。

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